高粱紋枯病
發(fā)布時間：2015/4/8 9:45:18 瀏覽次數(shù)：8556次
高梁紋枯病是高粱種植期經(jīng)常發(fā)生的病害，發(fā)病后在近地面的莖稈上先產(chǎn)生水浸狀病變，后葉鞘上產(chǎn)生紫紅色與灰白色相間的病斑。在生育后期或天氣多雨潮濕條件下，病部生出褐色菌核。該病也可蔓延至植株頂部，對葉片造成為害。發(fā)病重的植株提早枯死。莖基部葉鞘染病初生白綠色水浸狀小病斑，后擴大成橢圓形、四周褐色、中間較淺的病斑。葉片染病呈灰綠色至灰白色云狀斑，多數(shù)病斑融合成虎斑狀，致全葉枯死。濕度大時葉鞘內(nèi)外長出白色菌絲，有的產(chǎn)生黑褐色小菌核。
高粱紋枯病-形態(tài)特征
菌絲生長溫限7～40℃，適溫26～32℃。菌核在26～32℃和相對濕度95%以上時，經(jīng)10～12天即可萌發(fā)產(chǎn)生菌絲。菌絲生長適宜pH5.4～7.3。相對濕度高于85%時，菌絲才能侵入寄主。
高粱紋枯病-傳播途徑
病菌以菌絲和菌核在病殘體或在土壤中越冬。翌春條件適宜，菌核萌發(fā)產(chǎn)生菌絲侵入寄主，后病部產(chǎn)生氣生菌絲，在病組織附近不斷擴展。菌絲體侵入玉米表皮組織時產(chǎn)生侵入結(jié)構(gòu)。接種6天后，菌絲體沿表皮細胞連接處縱向擴展，隨即縱、橫、斜向分枝，菌絲頂端變粗，生出側(cè)枝纏繞成團，緊貼寄主組織表面形成侵染墊和附著胞。電鏡觀察發(fā)現(xiàn)，附著胞以菌絲直接穿透寄主的表皮或從氣孔侵入，后在玉米組織中擴展。接種后12天，在下位葉鞘細胞中發(fā)現(xiàn)菌絲，有的充滿細胞，有的穿透胞壁進入相鄰細胞，使原生質(zhì)顆�；�，細胞崩解；接種后16天，AG-IIA從玉米氣孔中伸出菌絲叢，葉片出現(xiàn)水浸斑；24天后，AG-4在苞葉和下位葉鞘上出現(xiàn)病癥。再侵染是通過與鄰株接觸進行的，嘶以該病是短距離傳染病害。
高粱紋枯病-發(fā)病條件
播種過密、施氮過多、濕度大、連陰雨多易發(fā)病。主要發(fā)病期在玉米性器官形成至灌漿充實期。苗期和生長后期發(fā)病較輕。
高粱紋枯病-防治方法
（1）病原及時深翻消除病殘體及菌核。發(fā)病初期摘除病葉，并用藥劑涂抹葉鞘等發(fā)病部位。
（2）實行輪作，合理密植，注意開溝排水，降低田間濕度，結(jié)合中耕消滅田間雜草。
（3）藥劑防治、用浸種靈按種子重量0.02%拌種后堆悶24～48小時。發(fā)病初期噴灑1%井岡霉素0.5kg對水200kg或50%甲基硫菌靈可濕性粉劑500倍液、50%多菌靈可濕性粉劑600倍液、50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液、50%退菌特可濕性粉劑800～1000倍液；也可用40%菌核凈可濕性粉劑1000倍液或50%農(nóng)利靈或50%速克靈可濕性粉劑1000--2000倍液。噴藥重點為玉米基部，保護葉鞘。
（4）提倡在發(fā)病初期噴灑移栽靈混劑。
高梁紋枯病是高粱種植期經(jīng)常發(fā)生的病害，發(fā)病后在近地面的莖稈上先產(chǎn)生水浸狀病變，后葉鞘上產(chǎn)生紫紅色與灰白色相間的病斑。 播種過密、施氮過多、濕度大、連陰雨多易發(fā)病。主要發(fā)病期在玉米性器官形成至灌漿充實期。苗期和生長后期發(fā)病較輕。 （1）清除病原及時深翻消除病殘體及菌核。發(fā)病初期摘除病葉，并用藥劑涂抹葉鞘等發(fā)病部位。 （2）實行輪作，合理密植，注意開溝排水，降低田間濕度，結(jié)合中耕消滅...【查看詳情】
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