高粱苗枯病
發(fā)布時(shí)間：2015/4/13 15:39:03 瀏覽次數(shù)：8209次
高粱苗枯病稱串珠鐮孢，屬半知菌亞門真菌，染病葉片生紫紅色條斑，漸聯(lián)合，致葉片從頂端逐漸枯死，種子很變褐。早春和初夏陰雨連綿，晝暖夜涼的天氣有利發(fā)病。植地低洼積水，田間郁閉高濕，或施用未充分腐熟的土雜肥，會(huì)加重發(fā)病。
高粱苗枯病-癥狀
高粱生長(zhǎng)到4—5片葉子時(shí)即可發(fā)病。始于下部葉片，后向上擴(kuò)展。染病葉片生紫紅色條斑，漸聯(lián)合，致葉片從頂端逐漸枯死，種子很變褐。
高粱苗枯病-病原
FusariummoniliformeSheld.稱串珠鐮孢，屬半知菌亞門真菌。在PDA培養(yǎng)基上生長(zhǎng)快，子座黃色至褐色，氣生苗絲白色至淡粉紅色，具大小兩種分生孢子。大型分生孢子新月形略彎，向兩端漸尖削，頂端略鈍，另一端較銳，具隔膜3—4個(gè)，3隔膜者大小22—39×2.5—3.5（um）。小型分生孢子串球狀，單胞，無(wú)色，長(zhǎng)橢圓形或紡錘形，大小4—30×l。5—5（um）。無(wú)厚垣孢子。有性態(tài)為Gibberellafujikuroi（Saw.）Wr.稱藤倉(cāng)赤霉，屬于囊菌亞門真菌。病菌發(fā)育適溫度為25℃，致死溫度54℃時(shí)6分鐘，對(duì)陽(yáng)光抗力強(qiáng)。傳播途徑和發(fā)病條件以茵絲體和厚垣孢子在思部組織或遺落土中的病殘?bào)w上越冬。
翌年產(chǎn)生分生孢子，借雨水濺射傳播，從傷口侵入致病。病部上不斷產(chǎn)生分生孢子進(jìn)行再侵染。早春和初夏陰雨連綿，晝暖夜涼的天氣有利發(fā)病。植地低洼積水，田間郁閉高濕，或施用未充分腐熟的土雜肥，會(huì)加重發(fā)病。
高粱苗枯病-防治方法
（1）實(shí)行3年以上輪作。收獲后及時(shí)處理病殘?bào)w，進(jìn)行深翻把病殘?bào)w翻入土壤深層，以減少初侵染源。采用高粱配方施肥技術(shù)，施足充分腐熟的有機(jī)肥。（2）加強(qiáng)管理，密度適當(dāng)，采用高壟或高畦栽培，不要在低洼地種植高粱。同時(shí)應(yīng)選用優(yōu)良抗病品種。下種前用種衣劑加新高脂膜拌種，可驅(qū)避地下病蟲，隔離病毒感染，不影響萌發(fā)吸脹功能，加強(qiáng)呼吸強(qiáng)度，提高種子發(fā)芽率。（3）施用充分腐熟的有機(jī)肥或日本酵素菌漚制的堆肥，雨后排水要及時(shí)，嚴(yán)禁大水漫灌。在田間第三次中耕除草時(shí)追施硝酸銨等，做到后期不脫肥，增強(qiáng)抗病力。在孕穗期要噴施壯穗靈，可強(qiáng)化作物生理機(jī)能，增強(qiáng)植株對(duì)病害的免疫能力，提高授粉、灌漿質(zhì)量，增加千粒重。
高粱苗枯病稱串珠鐮孢，屬半知菌亞門真菌，染病葉片生紫紅色條斑，漸聯(lián)合，致葉片從頂端逐漸枯死，種子很變褐。 （1）實(shí)行3年以上輪作。收獲后及時(shí)處理病殘?bào)w，進(jìn)行深翻把病殘?bào)w翻入土壤深層，以減少初侵染源。采用高粱配方施肥技術(shù)，施足充分腐熟的有機(jī)肥。（2）加強(qiáng)管理，密度適當(dāng)，采用高壟或高畦栽培，不要在低洼地種植高粱。同時(shí)應(yīng)選用優(yōu)良抗病品種。下種前用種衣劑加新高脂膜拌種，可驅(qū)避地下病蟲，隔離病毒感染，...【查看詳情】
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