高粱炭疽病
發(fā)布時(shí)間：2015/3/25 15:36:22 瀏覽次數(shù)：6527次
高粱炭疽病，從苗期到成株期均可染病。苗期染病為害葉片，導(dǎo)致葉枯，造成高粱死苗。葉片染病病斑梭形，中間紅褐色，邊緣紫紅色，病斑上現(xiàn)密集小黑點(diǎn)，即病原菌分生孢子盤。
高粱炭疽病-為害癥狀
從苗期到成株期均可染病。苗期染病為害葉片，導(dǎo)致葉枯，造成高粱死苗。葉片染病病斑梭形，中間紅褐色，邊緣紫紅色，病斑上現(xiàn)密集小黑點(diǎn)，即病原菌分生孢子盤。炭疽病多從葉片頂端開始發(fā)生，大小2～4×1～2（mm），嚴(yán)重的造成葉片局部或大部枯死。葉鞘染病病斑較大，橢圓形，后期也密生小黑點(diǎn)。高粱抽穗后，病菌還可侵染幼嫩的穗頸，受害處形成較大的病斑，其上也生小黑點(diǎn)，易造成病穗倒折。此外還可為害穗軸和枝�；蚯o稈，造成腐敗。
高粱炭疽病-形態(tài)特征
分生孢子盤黑色，散生或聚生在病斑的兩面，直徑30～200μm。剛毛直或略彎混生，褐色或黑色，頂端較尖，具3～7個(gè)隔膜，大小64～128×4～6（μm），分散或成行排列在分生孢子盤中。分生孢子梗單胞無色，圓柱形，大小10～14×4～5（μm）。分生孢子鐮刀形或紡錘形，略彎，單胞無色，大小17～32×3～5（μm）。
高粱炭疽病-傳播途徑
b病菌隨種子或病殘?bào)w越冬。翌年田間發(fā)病后，苗期發(fā)病可造成死苗。成株期發(fā)病病斑上產(chǎn)生大量分生孢子，借氣流傳播，進(jìn)行多次再侵染，不斷蔓延擴(kuò)展或引起流行。高粱品種間發(fā)病差異明顯。多雨的年份或低洼高濕田塊普遍發(fā)生，致葉片提早干枯死亡。
高粱炭疽病-發(fā)病條件
中國(guó)北方高粱產(chǎn)區(qū)炭疽病發(fā)生早的，7～8月份氣溫偏低、雨量偏多可流行為害，導(dǎo)致大片高粱早期枯死。
高粱炭疽病-防治方法
（1）收獲后及時(shí)處理病殘?bào)w，進(jìn)行深翻，把病殘?bào)w翻入土壤深層，以減少初侵染源。
（2）實(shí)行大面積輪作，施足充分腐熟的有機(jī)肥，采用高粱配方施肥技術(shù)，在第三次中耕除草時(shí)追施硝酸銨等，做到后期不脫肥，增強(qiáng)抗病力。
（3）選用和推廣適合當(dāng)?shù)氐目共∑贩N，淘汰感病品種。
（4）藥劑處理種子用種子重量0.5%的50%福美雙粉劑或50%拌種雙粉劑或50%多菌靈可濕性粉劑拌種，可防治苗期種子傳染的炭疽病及北方炭疽病。
（5）該病流行年份或個(gè)別感病田，從孕穗期開始噴灑36%甲基硫菌靈懸浮劑600倍液或50%多菌靈可濕性粉劑800倍液、50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液、25%炭特靈可濕性粉劑500倍液、80%大生M-45可濕性粉劑600倍液。
高粱炭疽病病菌隨種子或病殘?bào)w越冬。翌年田間發(fā)病后，苗期發(fā)病可造成死苗。成株期發(fā)病病斑上產(chǎn)生大量分生孢子，借氣流傳播，進(jìn)行多次再侵染，不斷蔓延擴(kuò)展或引起流行。高粱品種間發(fā)病差異明顯。多雨的年份或低洼高濕田塊普遍發(fā)生，致葉片提早干枯死亡。 高粱炭疽病-發(fā)病條件 中國(guó)北方高粱產(chǎn)區(qū)炭疽病發(fā)生早的，7～8月份氣溫偏低、雨量偏多可流行為害，導(dǎo)致大片高粱早期枯死。 高粱炭疽病-防治方法 ...【查看詳情】
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