芝麻莖點(diǎn)枯病的防治方法

發(fā)布時間：2015/6/18 10:50:17　　瀏覽次數(shù)：2678次　　文章來源：芝麻莖點(diǎn)枯病

芝麻莖點(diǎn)枯病又稱莖腐病、炭腐病、立枯病、黑根瘋、黑稈瘋等。主要為害芝麻幼嫩或衰老的組織，多在苗期和開花結(jié)果期發(fā)病。苗期染病幼苗根部變褐，地上部萎蔫枯死，幼莖上密生黑色小點(diǎn)。開花結(jié)果期染病從根部開始發(fā)病，后向莖擴(kuò)展，有時從葉柄基部侵入后蔓延至莖部。根部染病主根、支根變褐，剝開皮層可見布滿黑色小菌核，致根部枯死。莖部染病多發(fā)生在中下部，初呈黃褐色水浸狀，后擴(kuò)展很快繞莖一周，中心有銀灰色光澤，其上密生黑色小粒點(diǎn)，表皮下及髓部產(chǎn)生大量小菌核，莖稈中空易折斷。病部以上莖稈枯死，蒴果呈黑褐色干枯，病種子上生有小黑點(diǎn)狀菌核。

防治方法（1）選用中芝7號、中芝8號、中芝9號、河南1號、豫芝1號、豫芝3號、豫芝4號、豫芝5號、東平芝麻、臨沂蒺藜稈、冀芝1號、冀芝3號、駐芝1號、駐芝2號、犀牛角、宜陽白、蒼山芝麻、寧津大八杈、沂南芝麻等抗病或耐病品種。此外我國的霸王鞭、獨(dú)苔、狼尾巴等農(nóng)家品種，產(chǎn)量雖不高，但抗病性很強(qiáng)。（2）用種子重量0.2%的50%多菌靈可濕性粉劑或50%苯菌靈可濕性粉劑、80%噴克可濕性粉劑拌種，對控制苗期莖點(diǎn)枯病有效。（3）成株在發(fā)病初期用36%甲基硫菌靈懸浮劑600倍液或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液、70%甲基硫菌靈可濕性粉劑、50%多菌靈可濕性粉劑600-700倍液、40%百菌清懸浮劑（順天星1號）600倍液（北京市順義縣農(nóng)藥廠）噴莖、莢，防效可達(dá)90%以上。此外噴灑1：1：150倍式波爾多液或47%加瑞農(nóng)可濕性粉劑、12%綠乳銅乳油600倍液也有效。

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